高性能、高耐用性和更大的存儲容量
H3C FlexServer B590服務(wù)器以單倍寬度和全高外形提供了四路計(jì)算能力；
支持4顆經(jīng)濟(jì)高效的Intel Xeon E5-4600/E5-4600V2處理器，處理器最高支持10個內(nèi)核，并不受系統(tǒng)配置限制；
最多可以支持32個DDR3 DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1.0TB，最高支持的內(nèi)存速率為1866MHz；
可支持3個PCIe3.0擴(kuò)展插槽；
靈活的網(wǎng)絡(luò)接口選擇。
更高的應(yīng)用、存儲和I/O性能
智能內(nèi)存：采用低電壓DIMM，可以獲得同樣的性能；
智能陣列控制器：支持寫高速緩存FBWC，采用智能硬盤托架，并支持多種熱插拔SAS、SATA SSD和SATA SSD硬盤選擇；
支持PCIe3.0 I/O技術(shù)，配備了1個x8和2個x16插槽；
網(wǎng)絡(luò)接口采用標(biāo)準(zhǔn)插槽的形式，可以滿足未來服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)升級的需求，而無需全面更換服務(wù)器的主板。
直觀、可配置的管理系統(tǒng)
服務(wù)器內(nèi)置智能供應(yīng)功能，滿足系統(tǒng)快速實(shí)現(xiàn)所有固件、驅(qū)動程序的部署和升級，無需CD或DVD；
無代理硬件監(jiān)控和告警功能，在電源線和網(wǎng)線連接到設(shè)備后立即開始工作；
健康監(jiān)測系統(tǒng)能夠記錄100%的配置變動，并通過H3C服務(wù)和支持加快對問題的定位分析。
卓越的服務(wù)器體驗(yàn)
動態(tài)工作負(fù)載加速為不斷擴(kuò)展的硬盤容量提供了更加智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力，同時(shí)支持實(shí)時(shí)工作負(fù)載分析，以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲性能。
便捷運(yùn)維的特性——智能硬盤支架、智能處理器支架、扁平電纜設(shè)計(jì)和輕松的免工具訪問，可支持您預(yù)測需求，并幫助消除了所有可能導(dǎo)致客戶可維修部件發(fā)生停機(jī)的常見問題。
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